據(jù)外媒報道，蘋果iPhone 6s機身厚度為7.1毫米已經是當前行業(yè)內的典范，不過韓國媒體表示，蘋果的下一代iPhone 7將會變得更薄。

　　傳iPhone 7厚度暴降到6mm(圖片來自騰訊)

　　報道稱，蘋果未來將在iPhone 7中首次使用“扇出”式封裝芯片，而這將帶來更緊湊的主板及天線設計，并且為電池預留出更大的空間，并且機身可以變得更薄。這種包裝技術融合硅芯片和半導體，可以讓芯片變得更緊湊同時更強大。

　　扇出式封裝技術可以在在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，可以讓成本更低、性能更好、功耗也更低。同時，這種技術能夠提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡基帶性能也會更好。

　　據(jù)悉，目前蘋果的供應商包括ASM已經擁有生產扇出技術天線單元的能力，同時臺積電本身也可以通過16nm技術制造扇出工藝芯片。

　　出資之外，早前傳聞還稱，iPhone 7將取消3.5mm耳機接口，并且用Lightning接口取代。這樣接大大節(jié)省iPhone 7的內部空間，以及降低iPhone 7的機身厚度。